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【半導体】Powertechが投資家向け説明会　FOPLPはブロードコム・AMDと協働　光電融合は年内生産開始
2026-07-31 11:23:21
半導体封止・測定（パッケージ・テスト）大手、台湾Powertech（力成）の蔡篤恭・董事長（会長）は、2026年7月28日に開いた投資家向け説明会で、米AMDと共同で進めるファンアウト型パネルレベルパッ

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